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X射線螢光分析儀的工作原理 使用X射線直接照射式樣,測定由此產生的2次X射線(X射線螢光)的強度能量,用此方法可無須破壞樣品定性分析核定亮分析,與其他分析方法相比,處理簡單,可快速分析,這樣X射線螢光分析的一大特點. X射線螢光分析儀的工作原理=儀器特點 1.無損檢測,再無標準樣品時亦可準確分析 2.國際領先的數據分析方法,使用測量結果更加精準 3.測量時間短,不需要其他輔助材料 4.內置式或外接式電腦進行數據處理分析快速準確 5.高分辨率圖形時顯示,由彩色模式加以區分判斷 X射線螢光分析儀應用領域: IC封裝.導線架.端子工業.電子零件.PCB線路板.汽車.首飾.五金等工業 X射線螢光分析儀應用範圍 1.測量歐盟RoHS/WEEE法令中先限制的6種有害物質,鉛.鎘元素.六價鎘元素,汞元素,聚溴二苯醚,聚溴聯苯 2.測量鍍層:能夠測量鍍層精度精確至0.01微米 單一鍍層:Zn . Ni . Cr .Cu. Au .Ag .Su等 二元鍍層:如Fe上的SnPb .ZnNi?和NiP合金 雙鍍層:如Au/Ni/Cu .Au/Ag/Ni. Sn/Cu/Bras?等 雙鍍層:其中一個鍍層為合金層, |