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X射線螢光光譜分析儀 (歐盟RoHS檢測儀)    首頁 > X射線螢光光譜分析儀 (歐盟RoHS檢測儀)
 
 

X射線螢光分析儀的工作原理

使用X射線直接照射式樣,測定由此產生的2X射線(X射線螢光)的強度能量,用此方法可無須破壞樣品定性分析核定亮分析,與其他分析方法相比,處理簡單,可快速分析,這樣X射線螢光分析的一大特點.

X射線螢光分析儀的工作原理=儀器特點

1.無損檢測,再無標準樣品時亦可準確分析

2.國際領先的數據分析方法,使用測量結果更加精準

3.測量時間短,不需要其他輔助材料

4.內置式或外接式電腦進行數據處理分析快速準確

5.高分辨率圖形時顯示,由彩色模式加以區分判斷

X射線螢光分析儀應用領域:

IC封裝.導線架.端子工業.電子零件.PCB線路板.汽車.首飾.五金等工業 

X射線螢光分析儀應用範圍

1.測量歐盟RoHS/WEEE法令中先限制的6種有害物質,.鎘元素.六價鎘元素,汞元素,聚溴二苯醚,聚溴聯苯

2.測量鍍層:能夠測量鍍層精度精確至0.01微米

單一鍍層:Zn . Ni . Cr .Cu. Au .Ag .Su

二元鍍層:Fe上的SnPb .ZnNi NiP合金

雙鍍層:Au/Ni/Cu .Au/Ag/Ni. Sn/Cu/Bras 

雙鍍層:其中一個鍍層為合金層,Cr/Ni/Cu/Plastic;Fe

 

 
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